电子工业对高纯氧气的纯度要求很高。
在半导体制造过程中，高纯氧气用于氧化工艺，在硅片表面生长质量高的氧化层，这层氧化层是制作晶体管、集成电路等元件的关键结构。高纯氧气的高纯度保证了氧化层均匀、致密，无杂质污染，从而确保芯片性能稳定和可靠性高，满足电子产品不断向小型化发展的需求。
在液晶显示器制造中，利用高纯氧气等离子体处理基板表面，能够改善表面性能，提升液晶分子排列效果，提高显示屏的清晰度与色彩还原度。高纯氧气在电子工业中的应用，有力推动了电子产品技术的持续创新与升级。
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高纯氧气通常以液态或气态形式储存和运输。
液态氧气储存在低温容器中，气态氧气则使用高压钢瓶或管道输送。储存和运输过程中需注意防泄漏、防爆和防污染，确保气体纯度和安全性。在使用高纯氧气时，需严格遵守安全操作规程，远离易然物，防止火灾和暴炸。操作人员需接受培训，熟悉高纯氧气的特性和应急处理措施。
此外，高纯氧气的生产设备需定期维护，防止泄漏和事故。通过严格的管理和技术措施，高纯氧气的储存、运输和使用将更加安全和可靠。
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高纯氧气如何安全储存？
高纯氧气需储存在专门的耐压钢瓶中，钢瓶需定期检测耐压性。储存环境应通风良好、远离火源及易然物（如油脂、氢气），温度不超过30℃，避免暴晒或撞击。
钢瓶直立放置并固定，防止倾倒。严禁与还原性气体混存，开关阀门时避免油脂接触，以防燃烧暴炸。搬运时轻装轻卸，禁止滚动或抛掷。
高纯氧气储存区需配备灭火器材，操作人员需经培训，避免误操作导致泄漏。
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